目前,在激光分板機(jī)智能化領(lǐng)域,分板技術(shù)發(fā)展迅速,激光分板機(jī)行業(yè)也出現(xiàn)了百花齊放的現(xiàn)象。如何選擇激光分板機(jī),如何選擇適合自己工藝產(chǎn)品的激光分板機(jī),對(duì)于涉及這一領(lǐng)域的電子設(shè)備制造商來說非常重要。當(dāng)然,涉及的自動(dòng)PCB激光分板機(jī)調(diào)試也成為目前關(guān)注的對(duì)象。接下來首鐳激光將詳細(xì)介紹我們全自動(dòng)激光分板機(jī)調(diào)試的具體流程。在調(diào)試過程中,要注意刀片位置和電路板上的零件是否會(huì)與機(jī)體碰撞。具體操作過程包括:

1.當(dāng)我們確認(rèn)電路板上的零件不會(huì)與身體碰撞時(shí),電路板上的相關(guān)尺寸和零件不超過可接受的范圍時(shí),我們可以安全高效地完成自動(dòng)PCB激光分板機(jī)的調(diào)試。

2.,其次,在機(jī)器內(nèi)部分割時(shí),要保證電路板沿著板上的V型槽準(zhǔn)確分割。當(dāng)然,這也取決于上導(dǎo)板的高度調(diào)整是否正確。如果操作不當(dāng),使用過高的電路板是否會(huì)沿著V-cut正確送入機(jī)器,導(dǎo)致電路板跳出槽內(nèi),使效率低下,工藝質(zhì)量達(dá)不到預(yù)期效果。因此,上導(dǎo)向刀的位置應(yīng)根據(jù)分割線路板的厚度和板上V型槽的深度進(jìn)行調(diào)整,方法如下:

3.在處理這個(gè)問題時(shí),我們應(yīng)該關(guān)閉機(jī)器電源,取出需要分割的電路板,平放在外托板上。將電路板的V-cut槽卡在主導(dǎo)向刀上,平穩(wěn)地向機(jī)器切割刀片的方向推動(dòng),直到遇到圓刀片。此時(shí)松開上導(dǎo)向刀固定旋鈕,方便調(diào)整上導(dǎo)向刀。上導(dǎo)向刀調(diào)整到合適的高度。此時(shí),線路板上的V型槽不僅被上下導(dǎo)向刀卡住,而且定向正確,不會(huì)向左向右跑,而且可以沿導(dǎo)板靈活滑動(dòng)。

4.刀片間距調(diào)整:電路板沿導(dǎo)板送入機(jī)器后,能否清潔地與刀片分離,最大限度地降低分板過程中的應(yīng)力,取決于A、B、C三組上圓刀與下圓刀的間距是否合適。因此,刀片間距應(yīng)根據(jù)分割線路板的厚度和材料進(jìn)行調(diào)整。達(dá)到優(yōu)質(zhì)效果。

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